반도체 미래기술 10년 초격차 유지 비밀 공개!
반도체 미래기술 로드맵 고도화
최근 정부는 새로운 반도체 미래기술 로드맵 고도화를 통해 총 59개의 핵심 기술을 도출하였습니다. 이 로드맵은 반도체 우위기술 분야에서의 초격차 유지는 물론, 시스템 반도체 분야에서의 신격차 확보를 위한 귀중한 길잡이가 될 것입니다. 과학기술정보통신부는 27일 서울 엘타워에서 이 로드맵 고도화를 발표하였으며, 차세대 반도체 신소자 발전방안에 관한 논의와 관련 기업의 기술 동향 및 R&D 성과를 공유했습니다. 이 자리에서 정부는 향후 지속적이고 전략적인 정책 추진 의지를 피력했습니다. 복잡해지는 반도체 산업 생태계에 대응하기 위해 주요 기술 분야에 대한 지속적인 연구와 정책적인 지원이 필요합니다.
반도체 R&D 정책에 대한 기대
정부의 반도체 미래기술 로드맵 고도화는 반도체 R&D 정책의 적극적인 활용을 위한 중요한 발판 역할을 할 것으로 기대됩니다. 최근 발표된 로드맵에는 신소자 메모리와 차세대 소자 개발 등 14개의 핵심 기술이 추가되었습니다. 이로 인해 기존의 45개에서 59개로 늘어난 핵심 기술들은 향후 반도체 기술 발전과 혁신을 이끌 것으로 보입니다. 특히, AI 반도체, 첨단 패키징 등 새로운 사업 기획이 활발히 이루어질 것입니다.政府는 이들 기술들이 산업계 및 학계와 협력하여 국가 경쟁력을 강화할 수 있도록 지원할 예정입니다.
- 반도체 기술의 초격차 유지 및 신격차 확보
- 14개 핵심 기술 추가로 59개 기술 체계 완성
- R&D 정책에 대한 지속적이고 전략적 접근
- 산업계, 학계와의 협력 노력 강화
- 미래 기술 확보를 위한 체계적 지원
핵심 기술의 구성 및 개발 방향
신소자 메모리 | AI 및 전력 반도체 | 초미세화 공정 |
차세대 소자 개발 | 다양한 신서비스 창출 | 투자 및 기술 지원 |
첨단 패키징 기술 | 6G 설계 기술 | 차량용 반도체 |
메모리 고집적화 | HBM 기술 | 공정 원천 기술 |
이 로드맵은 향후 10년간의 반도체 핵심 기술 확보를 위한 전략적 계획으로 조직되어 있으며, 주요 기술 분야인 신소자 메모리, AI 및 차량용 반도체 등에 대한 심화 연구가 이루어질 것입니다. 특히, 첨단 패키징 기술과 반도체 소자 미세화 기술은 현재의 기술 트렌드와 계약하고 있으며, 이에 대한 정부의 지속적 지원이 필요합니다. 정부는 이러한 방향으로 연구개발을 착수하여 국내 반도체 산업의 경쟁력을 강화할 것입니다.
반도체 소자 미세화의 미래
정부는 반도체 소자 미세화의 한계를 극복하기 위한 차세대 신소자 관련 신규 사업 기획에 착수할 예정입니다. 이러한 신규 사업은 반도체 소자의 지속적인 혁신을 가능하게 할 것입니다. 황판식 과기정통부 연구개발정책실장은 “정부는 향후에도 반도체 미래기술 로드맵을 고도화하고 이를 기반으로 반도체 정책과 사업 기획을 전략적으로 추진하겠다”고 강조했습니다. 이처럼 정부와 산업계, 학계가 보다 긴밀히 협력하여 국가적으로 반도체 R&D 역량을 결집할 수 있는 기반이 마련될 것입니다.
문의: 과학기술정보통신부 원천기술과(044-202-4548, 4541)